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5分钟了解微流控设备的光刻和刻蚀技术
5分钟了解微流控设备的光刻和刻蚀技术-赫尔纳贸易(大连)有限公司     发布日期:2022-03-18 13:22:00      作者:
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微流控设备是一种精确控制和操控微尺度流体,以在微纳米尺度空间中对流体进行操控为主要特征的科学技术,具有将生物、化学等实验室的基本功能诸如样品制备、反应、分离和检测等缩微到一个几平方厘米芯片上的能力,其基本特征和最大优势是多种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合、规模集成。是一个涉及了工程学、物理学、化学、微加工和生物工程等领域的交叉学科。
微流控设备具有专门设计的胶原蛋白通道,可在很小的尺度地模拟胰管。其中,癌细胞的混合物可以生长和增殖,并且各种疗法可以传递到通道中。过去,类似的设备曾用于晚期肿瘤细胞,但新技术旨在用于研究尚未发生突变的早期细胞系当中。这可能有助于找出哪种疗法有效地防止突变的发生。
微流控设备的光刻和刻蚀技术
传统的用于制作半导体及集成电路芯片的光刻和刻蚀技术,是微流控芯片加工工艺中最基础的。它是用光胶、掩膜和紫外光进行微细加工,工艺成熟,已广泛用于硅、玻璃和石英基片上制作微结构。光刻和刻蚀技术由薄膜沉积、光刻和刻蚀三个工序组成。复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积-光刻刻蚀这三个工序来完成。
光刻前先要在干净的基片表面覆盖一层薄膜,薄膜的厚度为数埃到几十微米,这一工艺过程称之为薄膜沉积。薄膜按性能不同可分为器件工作区的外延层,限制区域扩张的掩蔽膜,起保护、钝化和绝缘作用的绝缘介质膜,用作电极弓|线和器件互连的导电金属膜等。膜材料常见有二氧化硅、氮化硅、硼磷硅玻璃、多晶硅、电导金属、光刻抗蚀胶、难熔金属等。制造加工薄膜的主要方法有氧化、化学气相沉积、蒸发、溅射等。
在薄膜表面均匀地覆盖上一层光胶,将掩膜上微流控芯片设计图案通过曝光成像的原理转移到光胶层上的工艺过程称为光刻。
微流控设备是一种精确控制和操控微尺度流体,以在微纳米尺度空间中对流体进行操控为主要特征的科学技术,具有将生物、化学等实验室的基本功能诸如样品制备、反应、分离和检测等缩微到一个几平方厘米芯片上的能力,其基本特征和最大优势是多种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合、规模集成。是一个涉及了工程学、物理学、化学、微加工和生物工程等领域的交叉学科。
微流控设备具有专门设计的胶原蛋白通道,可在很小的尺度地模拟胰管。其中,癌细胞的混合物可以生长和增殖,并且各种疗法可以传递到通道中。过去,类似的设备曾用于晚期肿瘤细胞,但新技术旨在用于研究尚未发生突变的早期细胞系当中。这可能有助于找出哪种疗法有效地防止突变的发生。
微流控设备的光刻和刻蚀技术
传统的用于制作半导体及集成电路芯片的光刻和刻蚀技术,是微流控芯片加工工艺中最基础的。它是用光胶、掩膜和紫外光进行微细加工,工艺成熟,已广泛用于硅、玻璃和石英基片上制作微结构。光刻和刻蚀技术由薄膜沉积、光刻和刻蚀三个工序组成。复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积-光刻刻蚀这三个工序来完成。
光刻前先要在干净的基片表面覆盖一层薄膜,薄膜的厚度为数埃到几十微米,这一工艺过程称之为薄膜沉积。薄膜按性能不同可分为器件工作区的外延层,限制区域扩张的掩蔽膜,起保护、钝化和绝缘作用的绝缘介质膜,用作电极弓|线和器件互连的导电金属膜等。膜材料常见有二氧化硅、氮化硅、硼磷硅玻璃、多晶硅、电导金属、光刻抗蚀胶、难熔金属等。制造加工薄膜的主要方法有氧化、化学气相沉积、蒸发、溅射等。
在薄膜表面均匀地覆盖上一层光胶,将掩膜上微流控芯片设计图案通过曝光成像的原理转移到光胶层上的工艺过程称为光刻。
微流控设备是一种精确控制和操控微尺度流体,以在微纳米尺度空间中对流体进行操控为主要特征的科学技术,具有将生物、化学等实验室的基本功能诸如样品制备、反应、分离和检测等缩微到一个几平方厘米芯片上的能力,其基本特征和最大优势是多种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合、规模集成。是一个涉及了工程学、物理学、化学、微加工和生物工程等领域的交叉学科。
微流控设备具有专门设计的胶原蛋白通道,可在很小的尺度地模拟胰管。其中,癌细胞的混合物可以生长和增殖,并且各种疗法可以传递到通道中。过去,类似的设备曾用于晚期肿瘤细胞,但新技术旨在用于研究尚未发生突变的早期细胞系当中。这可能有助于找出哪种疗法有效地防止突变的发生。
微流控设备的光刻和刻蚀技术
传统的用于制作半导体及集成电路芯片的光刻和刻蚀技术,是微流控芯片加工工艺中最基础的。它是用光胶、掩膜和紫外光进行微细加工,工艺成熟,已广泛用于硅、玻璃和石英基片上制作微结构。光刻和刻蚀技术由薄膜沉积、光刻和刻蚀三个工序组成。复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积-光刻刻蚀这三个工序来完成。
光刻前先要在干净的基片表面覆盖一层薄膜,薄膜的厚度为数埃到几十微米,这一工艺过程称之为薄膜沉积。薄膜按性能不同可分为器件工作区的外延层,限制区域扩张的掩蔽膜,起保护、钝化和绝缘作用的绝缘介质膜,用作电极弓|线和器件互连的导电金属膜等。膜材料常见有二氧化硅、氮化硅、硼磷硅玻璃、多晶硅、电导金属、光刻抗蚀胶、难熔金属等。制造加工薄膜的主要方法有氧化、化学气相沉积、蒸发、溅射等。
在薄膜表面均匀地覆盖上一层光胶,将掩膜上微流控芯片设计图案通过曝光成像的原理转移到光胶层上的工艺过程称为光刻。
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