焊锡膏免清洗有什么好处？

Emil-otto 半导体免清洗焊锡膏FP-260主要用途： 手工维修与返工焊接。是技术人员修复电子产品、更换元件或修补焊点的首选工具。

Emil-otto 半导体免清洗焊锡膏FP-260次要用途： 浸焊/浸锡以及其他特殊应用。

合金兼容性： 兼容传统的锡铅 (SnPb) 和现代的无铅 (Pb-free) 焊料合金。

Emil-otto 半导体免清洗焊锡膏FP-260关键配方与合规性

类型： 无卤素且无挥发性有机物 (VOC)。这是现代电子制造的主要卖点，确保符合 RoHS 和 WEEE 等严格的环境法规，并满足高可靠性标准。

化学成分： 基于合成树脂和二羧酸作为活化剂。可提供强大的清洁/活化能力，而无需使用卤化物（氯、溴）。

符合准： 符合 ISO 和 DIN 标准中 1.2.3.1 类 (RELO - 树脂型、低固态含量、无卤) 焊剂的规定。

Emil-otto 半导体免清洗焊锡膏FP-260物理特性

外观： 亮黄色蜡状膏体。颜色有助于视觉观察涂敷情况。

粘度： 提供了两种标准下的数据，表明它是一种浓稠、稳定的膏体，设计用于停留在涂敷位置而不流散。

密度： 接近水 (0.9-1.0 克/毫升)。

闪点： > 80°C。在正常操作下相对安全，不易点燃。

保质期： 12 个月。

主要产品：

Emil-otto助焊剂

Emil-otto 焊锡膏

Emil-otto 免清洗焊锡膏

Emil-otto 清洁剂

Emil-otto 蓝丹膏

Emil-otto 热镀锡助焊剂

Emil-otto 电子助焊剂

Emil-otto 水基助焊剂

使用方法

使用带塑料针头的点胶 syringe进行精确、少量的涂敷。其高活性意味着只需少量即可。

加热工具： 可与电烙铁（手工焊接） 和热风工具（用于 SMD 元件返修） 配合使用。

客户获益（价值主张）

卓越的焊接性能： 促进良好的润湿性、铺展性和毛细作用——这是形成坚固可靠焊点的关键。

宽广的工艺窗口： 在宽温度范围和长时间区间内保持活性，适用于各种维修场景，容错性好。

精确性： 触变性膏体允许精确点胶，且不分层（固体物质不沉降）。

可追溯性： 助焊剂残留物在紫外光下可见，这是高可靠性行业（汽车、航空航天、医疗）质量控制和检测的关键特性。

清洁与合规： 免清洗型残留物设计为非腐蚀性、非导电性，通常留在电路板上。无 VOC 和无卤素特性确保了安全性和环保合规性。

典型应用场景

返修工作站： 修复 PCB 上的缺陷焊点或更换元器件。

原型实验室： 手工组装或修改电路板。

现场服务： 在各种条件下进行维修。

选择性浸锡： 涂覆元件引线或线缆。

高可靠性电子产品： 强制要求使用无卤素且可追溯助焊剂的领域。